全球首展：高通 6G 终端原型机将在第九届进博会正式亮相
据《科创板日报》10月28日午间消息，第九届中国国际进口博览会即将拉开帷幕，高通将连续第九次参与，重点展示6G、智能体AI及多元智能终端领域的最新成果。
在本次进博会上，高通将首次在全球范围内展出6G终端原型机。该原型机此前已用于与中国移动、中兴通讯等中国产业合作伙伴的联合6G技术测试及互操作验证。
展台还将全面展示智能体AI与多元智能终端的创新应用，涵盖智能体设备、最新旗舰智能手机、AI PC、智能眼镜、汽车和机器人等各类智能终端，并设置AI影像、XR等互动体验环节。
根据IT之家此前报道，今年9月20日，中国移动与高通宣布，双方在中国移动协同创新基地基于6G开放众创试验装置，首次在全球范围内成功完成符合3GPP最新定义的U6G频段6G原型基站与终端原型对接测试，这标志着6G关键技术已从研究阶段迈入系统化验证的新阶段。
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